排內冷卻液分配單元（CDU）的冷卻方式以液冷技術為核心，通過液體循環直接吸收并傳遞熱量，具有高效率、高密度、低噪音等顯著優勢，特別適用于高功率密度數據中心和計算場景。以下是其冷卻方式的主要特點：
1.高效熱傳導，縮短傳熱路徑
液體直接冷卻：CDU通過泵驅動冷卻液（如去離子水、礦物油或氟化物）循環，直接接觸CPU、GPU等發熱器件，或通過冷板間接傳導熱量。液體載熱能力遠高于空氣，傳熱效率提升數倍。
低溫液體直供：冷卻液由CDU直接供給通訊設備內部，減少中間傳熱環節，縮短傳熱路徑，確保熱量快速被帶走。
2.多樣化換熱方式，優化熱管理
液液換熱：CDU內部通過換熱器實現一次側（與外部散熱系統連接）和二次側（與服務器連接）的液液換熱，高效傳遞熱量。
風液/蒸發換熱輔助：一次側與外部環境結合風液換熱、液液換熱或蒸發汽化換熱，適應不同環境條件，提升換熱靈活性。
高溫供液與自然冷卻：支持40~55℃高溫供液，無需壓縮機冷水機組，可直接利用室外冷卻塔實現全年自然冷卻，大幅降低制冷能耗。
3.動態控制與高可靠性設計
精密參數調節：內置傳感器和控制系統，實時監測并調節冷卻液溫度（精度±0.5℃）、流量（如1200L/min）及壓力（精度±0.1bar），避免凝露并優化冷卻能力。
冗余與安全機制：采用雙泵冗余、雙路供電設計（如nVentRackChillerCDU800），支持熱插拔維護，確保系統連續運行。物理隔離一次側與二次側冷卻液，防止交叉污染，并通過在線過濾（過濾器精度≤50μm）保護組件。
4.支持高密度部署，節省空間與能耗
高功率密度冷卻：直接帶走設備大部分熱源熱量，顯著降低單板、整柜及機房整體送風需求，允許部署更高功率密度設備（如單柜功率達800kW）。
能效優化：液冷技術降低芯片溫度，提升可靠性并減少能耗。整機能耗預計降低，部分型號COP（能效比）≥100，制冷量超300kW。
模塊化與靈活性：CDU設計模塊化，支持即插即用和智能監控，可快速適應數據中心擴展需求。例如，VertivXDU1350通過三泵配置和變頻驅動器實現高功率密度與低水耗。
5.適應不同場景與冷卻需求
液對液（L2L）與液對氣（L2A）冷卻：
L2LCDU：在兩個獨立液體回路間傳遞熱量，需設施用水帶走熱量，適用于全液冷數據中心，最大化能源效率。
L2ACDU：將熱量從液體冷卻劑傳遞到空氣中，利用設施空調散熱，適用于風冷數據中心改造，平衡成本與冷卻能力。
直接到芯片（Direct-to-Chip）與浸沒式液冷：CDU支持直接冷卻芯片或浸沒式液冷，滿足不同熱負荷需求，如Boyd公司產品覆蓋15kW至115kW制冷量范圍。
6.智能監控與自動化維護
實時監測與調整：通過智能控制系統動態調節冷卻液流量和進出水溫差，提高散熱效率。例如，Supermicro4UCDU支持遠程訪問和觸摸屏操作，用戶可實時查看傳感器數據并調整設置。
自動化操作：集成自動補液裝置和泄漏檢測系統（如BoydCDU），減少人工干預，提升維護便利性。
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更新時間：2025-09-01
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